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                  硅麥克MEMS

                  硅麥克MEMS

                  點膠提高了麥克風的防摔性,防水性及音質。

                  隨著MEMS行業的迅速發展,MEMS應用越來越廣,消費對產品不單在局限于可用,更要求耐用,質量好,MEMS也引入了點膠工藝,MEMS主要涉及到的點膠工藝有IC包封,點錫膏等。

                  工藝特點

                  IC包封工藝,要求膠水完全覆蓋芯片以及焊點,對芯片和焊點起到補強作用,防止芯片和焊點脫落,提高了產品壽命和可靠性。


                  MEMS點錫工藝,要求在基板四周點一圈錫膏,要求膠路均勻,無斷膠,該工藝主要是為了將金屬蓋和基板焊接在一起,金屬蓋可以提高抗RF干擾能力,提升產品音質。


                  IC包封,推薦使用壓電閥,效率高膠量控制精準;點錫工藝,推薦使用螺桿閥。axxon V-8000S 螺桿閥是一種由伺服電機作為驅動源,采用螺桿容積式供料原理,螺桿在腔體內定向旋轉,實現介質軸向輸送功能。通過軟件集成可實現閉環控制,開閥時間、供料壓力和螺桿轉速可調,結合反轉斷膠技術,V-8000S 可實現精確、可重復地一致性點膠,滿足不同工藝需求。


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