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                  芯片級底部填充

                  芯片級底部填充

                  保護芯片內部結構,防潮防震。

                  隨著微電子產業向輕量化、薄型化、小型化、I/O端數的增加以及功能多樣化的發展,倒裝芯片封裝技術應運而生,底部填充是其中的核心工藝。

                  芯片Underfill工藝是在芯片與基板之間的間隙內填充膠水,用以保護及加強錫球或焊腳,常用于Flipchip封裝中。


                  工藝特點

                  芯片級底部填充通常采用非接觸式點膠,對散點及膠量要求較高。


                  芯片級底填工藝要點如下:

                  1、周邊有較多元件,溢膠寬度需要進行嚴格管控;

                  2、BGA芯片表面光滑,會對散點要求較高,表面不能有污漬;

                  3、BGA內部錫球非均勻排列,underfill過程中容易行程空腔;

                  4、機臺底部加熱會影響到膠水粘度,從而影響膠量。

                  針對芯片級底填工藝,效率及一致性尤為重要。


                  芯片級底填工藝應用于半導體行業,設備的產能及穩定性對生產企業極為重要,軸心自控在半導體行業積累了有多年的應用經驗,擁有成熟穩定的高速高精度運動平臺 ,可靈活搭配多類型點膠閥,選配傾斜旋轉機構、三段式傳送軌道、閥體冷卻,滿足不同客戶的需求。

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